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產(chǎn)品介紹:
隨著復(fù)合材料和粘接接頭在許多行業(yè)中的應(yīng)用增加,越來越需要測試粘接完整性,以確保材料的質(zhì)量。傳統(tǒng)的超聲波方法對于這些應(yīng)用可能是有限的,因此已經(jīng)開發(fā)了多種替代方法來處理這種范圍的材料組合。
粘合測試一度只是手動(dòng)點(diǎn)測量,不提供存檔,容易出現(xiàn)用戶錯(cuò)誤,并且常常會(huì)由于缺陷所代表的信號的小變化而遺漏缺陷。
BondHub復(fù)合粘結(jié)檢測成像儀是旨在使復(fù)合材料檢測更加簡單和可靠。它利用了成熟的Bondascope 3100的全部功能,并作為任何NDT系統(tǒng)的手動(dòng)或自動(dòng)掃描儀的運(yùn)動(dòng)控制器。其強(qiáng)大的成像軟件名為CompVu,可生成波峰捕捉、機(jī)械阻抗分析和共振模式下的高分辨率C掃描圖像,并允許分析和歸檔檢查結(jié)果。
復(fù)合材料和粘接材料的檢驗(yàn)已經(jīng)有很多年沒有出現(xiàn)這種進(jìn)展。BondHub復(fù)合粘結(jié)檢測成像儀使用粘合測試的全現(xiàn)場檢測圖像的功能將無損檢測提升到一個(gè)新的水平。
主要特點(diǎn):
應(yīng)用:
機(jī)械阻抗分析(MIA)
波峰-捕捉
共振
技術(shù)參數(shù):
一般
參數(shù)
后處理中的可更換閘門,基材過濾器
自動(dòng)和用戶定義的縮放,公制和英制單位,將掃描儀移動(dòng)到位置
訂貨編號:LR-100835
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